8月8日，英特爾發(fā)布首款車載獨(dú)立顯卡-銳炫ARC 760，該顯卡平臺計(jì)算能力達(dá)到229 TOPS。預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將賦能車企打造更優(yōu)質(zhì)的座艙體驗(yàn)，以滿足汽車座艙更多顯示屏、更高顯示分辨率、更多AI交互體驗(yàn)的需求。

ARC 760獨(dú)立顯卡搭載Xe圖形引擎和XMX計(jì)算引擎，車載顯示能力可以同時(shí)支持8個(gè)獨(dú)立的顯示屏，支持同時(shí)4K分辨率顯示。每秒浮點(diǎn)運(yùn)算能力（FLOPS）相比集成顯卡算力提升4倍，最高可以在本地運(yùn)行14B以上的模型，或同時(shí)運(yùn)行多個(gè)2B的模型。此能力相比搭載率很高的高通8295有明顯基礎(chǔ)計(jì)算能力優(yōu)勢。功耗比集成顯卡也大不少，最高為225W。這款車載高性能獨(dú)立顯卡的核心意義在于提升車端的計(jì)算能力，即更快速響應(yīng)和更穩(wěn)定可用性，結(jié)合云端計(jì)算能力承載更多功能，車端聯(lián)合云端，共同提升計(jì)算能力。

同時(shí)，英特爾推出增強(qiáng)型軟件定義車載SoC系列，擁有12個(gè)核心，支持4個(gè)獨(dú)立顯示屏，最高支持8K分辨率，功耗為12—45W。英特爾相關(guān)軟件可以完全適配集成顯卡和獨(dú)立顯卡，方便車企對于不等級別的產(chǎn)品進(jìn)行定制，提升研發(fā)效率。

英特爾表示，通過整合AI增強(qiáng)型軟件定義（SDV）車載SoC系列處理器、車載獨(dú)立顯卡，將為汽車廠商提供一個(gè)開放、靈活且具備高度可擴(kuò)展性的平臺型解決方案。