由博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司主辦的ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展于2021年9月27日-29日在深圳國際會展中心（寶安）隆重展出。以“智能世界從這里起步！邁向智能設計-先進封測-供應鏈升級-生態(tài)圈”為主題，聚焦展示5G、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣AI、國產(chǎn)芯片、RISC-V、嵌入式系統(tǒng)、TWS及可穿戴技術、SiP與先進封測、自動駕駛與車聯(lián)網(wǎng)、共享充換電技術、第三代半導體等技術新品和方案，屆時現(xiàn)場還將舉辦20+場高峰論壇，邀請200+重磅專家演講人，全力打造覆蓋中國電子工程師與嵌入式開發(fā)者的年度嘉年華！

“萬物智聯(lián)“系列黑科技高能來襲！5G/6G、AI、開源、嵌入式IoT

在今年的展會現(xiàn)場，圍繞“萬物智聯(lián)”技術及應用方案的展示仍是重頭戲。ELEXCON2021將繼續(xù)推出“嵌入式IoT設計”“RISC-V”“5G/6G”‘AIoT解決方案““存儲”等硬核技術展區(qū)，并同期舉行IoT World China、5G China、中國嵌入式技術大會、人工智能技術與應用論壇、半導體創(chuàng)芯設計暨射頻技術高峰論壇等主題論壇及峰會等，匯聚深耕嵌入式AIoT領域的優(yōu)秀企業(yè)，引入全球物聯(lián)網(wǎng)及5G行業(yè)資源加持，展示MCU/SOC、RISC-V、存儲、FPGA 與AI芯片、無線通信模組、嵌入式系統(tǒng)、智能傳感器等技術新品及解決方案，共探萬物智聯(lián)未來趨勢。

未來出行360°互動體驗專區(qū)，速來圍觀酷炫汽車Show！

未來出行是智慧城市和智慧生活領域永遠離不開的話題。9月27日-29日，來ELEXCON2021“5G技術與車聯(lián)網(wǎng)”“座艙新技術”展區(qū)，帶您“超速”體驗。在5號展館，您不僅可以近距離圍觀酷炫的汽車整車Show！眾多龍頭企業(yè)也將展出行業(yè)前沿的車規(guī)級芯片、5G+C-V2X車聯(lián)網(wǎng)解決方案、射頻前端關鍵器件、新能源車三電系統(tǒng)設計等。

開展第一天，ELEXCON攜手中國通信學會車聯(lián)網(wǎng)委員會召開第三屆5G全球大會（中國站）暨5G+C-V2X蜂窩車聯(lián)網(wǎng)技術大會（深圳），為您全面解讀蜂窩車聯(lián)網(wǎng)C-V2X、智能交通與自動駕駛技術路線。更多智能座艙、自動駕駛、射頻技術等主題論壇及行業(yè)專家，邀您來現(xiàn)場一起展望未來出行！

碳中和主題館，把握快充/新能源/第三代半導體時代浪潮

順應“碳中和”發(fā)展，ELEXCON2021新能源及第三代半導體版圖再擴張！展會現(xiàn)場特設有“第三代半導體/快充” “電源管理技術/功率器件” “共享充換電”三大展區(qū)，將云集眾多國內(nèi)外新品，展示電源行業(yè)最新前沿技術。同時開展系列電源、充電技術、共享充換電、電化學儲能主題論壇，聚焦共享（充）換電技術、智能電動車技術、充電樁技術、PD快充市場進展、第三代半導體產(chǎn)業(yè)趨勢、智慧燈桿商業(yè)模式、一站式電源解決方案等熱門話題，探尋助力碳達峰碳中和的新路徑。

5G賦能嵌入式工控展區(qū)，專家邀您共話工業(yè)數(shù)字化技術創(chuàng)新

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)正在為中國制造帶來新契機。而ELEXCON2021除了通過5G展區(qū)賦能制造業(yè)轉型，也將推出”工業(yè)計算機/主板/顯示“等展區(qū)，為實現(xiàn)智慧工廠“添磚加瓦”?，F(xiàn)場聚焦展示嵌入式工控板、工業(yè)平板電腦、工業(yè)網(wǎng)關、工業(yè)級內(nèi)存、嵌入式屏、工業(yè)電源、開發(fā)工具，以及工業(yè)機器手臂、伺服電機、智慧物流、電子包裝等設備及解決方案。在同期舉辦的2021工業(yè)數(shù)字化技術創(chuàng)新論壇上，還將邀請到施耐德電氣、貝加萊工業(yè)自動化、庫卡機器人等重磅企業(yè)大咖，聚焦探討數(shù)字孿生、低代碼、開放自動化、TSN、工業(yè)互聯(lián)技術發(fā)展與應用趨勢，千萬不要錯過與工業(yè)數(shù)字化專家面對面的機會！

3號“明星”展館：智能設計從“芯”開始，SiP封裝技術成TWS核芯動力

作為ELEXCON多年來前瞻性戰(zhàn)略布局的“明星“板塊 ——2021年第五屆中國系統(tǒng)級封裝展覽及大會，即將匯聚眾多SiP、EDA、封測、材料、設備等全球龍頭大廠共同展示和商討產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來：兩天的會議聚焦12大議題，40+全球重磅專家連線；現(xiàn)場還將開設“SiP系統(tǒng)級封裝與先進封測” “TWS藍牙耳機及可穿戴技術”兩大展區(qū)聚焦OSAT封測服務、封測設備、先進材料、SMT技術、點膠設備、檢測，以及MEMS麥克風、藍牙主控芯片、音頻芯片、傳感器、揚聲器、電源管理等技術新品展示，從IC設計到終端制造，傾力打造融合先進封測和智能制造的SiP全產(chǎn)業(yè)鏈嘉年華！

此外，一條由ITW、PARMI、K&S、Heller、無錫先導智能、珠海恒格微電子、升士達科技等企業(yè)組成的400㎡完整晶圓級SiP先進封裝產(chǎn)線，也即將驚艷登陸ELEXCON2021！現(xiàn)場為專業(yè)觀眾展示真實的可視化的生產(chǎn)流程，讓觀眾直觀了解到行業(yè)最新SiP先進封裝技術、設備與材料，也為上下游企業(yè)提供更具優(yōu)勢的解決方案。同時有專業(yè)技術團隊全程帶領觀眾參觀和講解，歡迎業(yè)界工程師到展會現(xiàn)場體驗！（傅江平）